封装灌封材料

产品概述
8001 有机硅灌封胶为双组份加成型有机硅灌封胶，由 A、B 两种流体组份构成，A、B 组份按照 1:1 质量比例混合，通过加成反应固化形成高性能弹性体。未固化前胶液呈流体，具备优秀流动性，便于灌注填充元器件缝隙；灌封胶完全固化后发挥防护性能，可对电子器件实现全方位保护。
产品参数
型号：8001
颜色：黑色、灰色，支持调色
混合粘度 (mPa・s)：3500~5500
混合比例：A:B = 1:1（质量比）
25℃操作时间：20~50min
硬度：55~65 Shore A
阻燃等级：UL V0
密度：1.5~1.6 g/cm³
工作温度范围：-50℃ ~ 200℃
完全固化时长：24 小时
固化方式：双组份室温固化
包装规格：1100g / 套
产品特点
双组份 1:1 配比，室温固化，无需加热，工艺简单；
胶液流动性佳，能够充分填充狭小缝隙；
固化后弹性佳，减震缓冲，有效缓解应力冲击；
优异电气绝缘性能，同时具备一定导热能力；
耐高低温，长期使用区间 - 50~200℃；
阻燃等级 V0，满足新能源产品安全要求；
防潮、防水、防尘、防盐雾、防霉、耐老化，户外设备长期稳定使用；
对金属、陶瓷、各类电子元件、硅胶基材拥有良好适配性。
适用范围
适用于电源电气模块、开关电源、传感器、逆变器、太阳能光伏接线盒、新能源电池模组等电子产品灌注密封。
固化之后实现防水、防尘、绝缘、导热、密封、耐温、抗震多重防护，适合储能、光伏工控、新能源电子制造场景，有效延长电子设备户外使用寿命。